申请/专利权人：上海盛陆半导体设备技术有限公司

申请日：2022-05-30

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217933718U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/60;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种热机轨道加宽装置，包括主板、升降组件和副板。所述主板配置有一驱动气缸，所述主板上开设有安装槽。所述升降组件配置于所述驱动气缸的伸缩端，所述升降组件包括底板、设于所述底板两端的固定座以及与所述固定座滑动匹配的移动座。所述副板配置于所述移动座上，所述副板上设有安装块；其中，所述驱动气缸驱动所述升降组件伸出至所述副板的安装块与所述主板的安装槽上下对应，推动所述副板至所述安装块与所述安装槽卡接并将二者固定连接，此时，所述副板的上表面与所述主板的上表面位于同一水平面。本申请，设计新颖，可根据生产的需求来对热机轨道进行加宽和回收，操作简单，使用方便。

主权项：1.一种热机轨道加宽装置，其特征在于，包括：主板，其配置有一驱动气缸，所述主板上开设有安装槽；升降组件，配置于所述驱动气缸的伸缩端，所述升降组件包括底板、设于所述底板两端的固定座以及与所述固定座滑动匹配的移动座；以及副板，配置于所述移动座上，所述副板上设有安装块；其中，所述驱动气缸驱动所述升降组件伸出至所述副板的安装块与所述主板的安装槽上下对应，推动所述副板至所述安装块与所述安装槽卡接并将二者固定连接，此时，所述副板的上表面与所述主板的上表面位于同一水平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海盛陆半导体设备技术有限公司 热机轨道加宽装置

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