申请/专利权人：西安镭特电子科技有限公司

申请日：2022-06-24

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217934567U

主分类号：H01S5/022

分类号：H01S5/022

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型涉及一种半导体堆叠封装夹具，包括：夹具本体，其中，夹具本体包括底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板，其中，第一挡板和第二挡板分别设置在底座的两端面，且与底座固定连接；第三挡板设置在底座的一侧面，且与底座固定连接；底座、第一挡板、第二挡板和第三挡板围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。本实用新型的半导体堆叠封装夹具，可实现一次多bar烧结且人员便于操作，大大提升了生产效率。

主权项：1.一种半导体堆叠封装夹具，其特征在于，包括：夹具本体100其中，所述夹具本体100包括底座101、第一挡板102、第二挡板103和第三挡板104，其中，所述第一挡板102和所述第二挡板103分别设置在所述底座101的两端面，且与所述底座101固定连接；所述第三挡板104设置在所述底座101的一侧面，且与所述底座101固定连接；所述底座101、所述第一挡板102、所述第二挡板103和所述第三挡板104围设形成烧结腔体，以放置待烧结的半导体物料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安镭特电子科技有限公司 一种半导体堆叠封装夹具

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