申请/专利权人：无锡华晶利达电子有限公司

申请日：2022-07-22

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217933786U

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种多点定位式IC引线框架，一种多点定位式IC引线框架，包括架体，所述架体的四角端均开设有螺纹孔，且架体靠近螺纹孔的端壁开设有架口，所述架口的内侧安装有转座，且转座的中部穿设有座杆，所述转座的端部安置有座轴，所述架体靠近架口的端壁安装有滑轨，且滑轨的外侧安装有活吸机构。本实用新型通过活盘、磁片的固定，使为磁性材质的磁片与本体安装的壳体如灯壳接触时，直接进行吸附连接，让活盘随之被连接在壳体上，进而活盘端侧通过滑槽和滑轨套接的架体也随之被连接、限位在壳体上，达到限位架体、活盘和壳体的目的，起到简易的定位装配本体的效果。

主权项：1.一种多点定位式IC引线框架，包括架体1，其特征在于，所述架体1的四角端均开设有螺纹孔9，且架体1靠近螺纹孔9的端壁开设有架口2，所述架口2的内侧安装有转座3，且转座3的中部穿设有座杆4，所述转座3的端部安置有座轴5，所述架体1靠近架口2的端壁安装有滑轨6，且滑轨6的外侧安装有活吸机构7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡华晶利达电子有限公司 一种多点定位式IC引线框架

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