申请/专利权人：台达电子国际(新加坡)私人有限公司

申请日：2018-07-26

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN110634813B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367

优先权：["20180621 SG 10201805356.X"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权;2020.01.24#实质审查的生效;2019.12.31#公开

摘要：本发明公开一种封装结构，该封装结构包含绝缘层、电子元件、至少一导热部件、第一重布线区以及散热装置，电子元件嵌设于绝缘层内，且并包含暴露于绝缘层的第一表面、第二表面及形成于第二表面的多个导接端；至少一导热部件嵌设于绝缘层内，且部分暴露于绝缘层的顶面；第一重布线区的一部分设置于绝缘层的底面上，第一重布线区的其余部分则设置于绝缘层内并与导热部件及至少一导接端连接；散热装置安装于电子元件的第一表面上。

主权项：1.一种封装结构，包含：一绝缘层；一电子元件，嵌设于所述绝缘层内，且并包含一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面及形成于所述电子元件的所述第二表面上的多个导接端，其中所述电子元件的所述第一表面露出所述绝缘层且与所述绝缘层的一顶面共平面；至少一导热部件，嵌设于所述绝缘层内，其中所述导热部件露出所述绝缘层且与所述绝缘层的所述顶面共平面；一第一重布线区，该第一重布线区的一部分设置于所述绝缘层的一底面上，所述第一重布线区的其余部分则位于所述绝缘层内并与所述导热部件及至少一所述导接端连接；以及一散热装置，设置于所述绝缘层的所述顶面上，且安装于所述电子元件的所述第一表面上，其中所述导热部件是环绕于所述电子元件的横向侧边，其中所述封装结构还包含多个安装部，一些所述安装部是设置于所述绝缘层的所述顶面上，其余所述安装部是设置于所述绝缘层的所述底面上，其中所述封装结构还包含至少一被动元件，所述被动元件通过焊接而固设于位于所述绝缘层的所述底面上的对应的所述安装部上，其中所述封装结构还包含支撑部及一电感，所述至少两个支撑部是由金属材质所构成，且每一个所述支撑部的一端是设置于所述顶面并与对应的所述导热部件相接触，每一所述支撑部的另一端是架构于支撑及固定所述电感的一侧，其中所述被动元件、所述电感及所述电子元件的至少一所述导接端是通过所述第一重布线区及所述导热部件而彼此电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司 封装结构

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