申请/专利权人：胜美达集团株式会社

申请日：2020-04-28

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN111912343B

主分类号：G01B11/06

分类号：G01B11/06;G01B11/24

优先权：["20190510 JP 2019-089685"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权;2020.11.27#实质审查的生效;2020.11.10#公开

摘要：本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件100具备：面向安装基板110的下基部32D；具有平坦的主面的上基部31D；以及用于安装在安装基板110上的多个安装端子50。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子50位置有关的端子位置信息而制作与安装端子50之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。

主权项：1.一种对电子部件的形状进行评价的电子部件评价方法，该电子部件具备：面向安装基板的下表面；具有平坦的主面的上表面；以及用于安装在所述安装基板上的多个安装端子，所述下表面包括所述多个安装端子和下基部，该电子部件评价方法包含：根据与所述安装端子的位置有关的端子位置信息而制作基准平面的基准平面制作工序，该基准平面是与所述安装端子之中至少三个相接触的面；以所述基准平面为基准而检测高度信息的高度信息检测工序，该高度信息是与所述电子部件的所述上表面和所述下表面之中至少一个面的高度有关的信息，其特征在于，在所述高度信息检测工序中，从所述下基部一侧拍摄所述电子部件的图像，从所拍摄的图像获取摄像数据，与该摄像数据相应地获取所述下基部的多个位置的下基部位置信息，将所述下基部位置信息转换为相对于所述基准平面的转换后下基部位置信息，以及利用所述转换后下基部位置信息来检测所述下基部或所述上表面相对于所述基准平面的所述高度信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 胜美达集团株式会社 电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD