申请/专利权人：清华大学;深圳市腾讯计算机系统有限公司

申请日：2020-04-28

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN111564236B

主分类号：H01B1/24

分类号：H01B1/24;H01B13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权;2020.09.15#实质审查的生效;2020.08.21#公开

摘要：本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中，导电填料保证了导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。

主权项：1.一种导电浆料，其特征在于，包括热塑性聚氨酯、碳导电颗粒及有机溶剂，所述碳导电颗粒与所述热塑性聚氨酯按质量比为3:7～95:5的比例混合分散在所述有机溶剂中，所述有机溶剂包括N－甲基吡咯烷酮和N，N－二甲基甲酰胺，使得在室温状态下，所述浆料中的热塑性聚氨酯维持以小颗粒状态分散在所述碳导电颗粒的之间的形式，以修补导所述碳导电颗粒的缺陷位，以使得相邻碳导电颗粒之间保持电学联通且分散的状态。

全文数据：

权利要求：

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