申请/专利权人：山东森荣新材料股份有限公司

申请日：2022-03-31

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN114589991B

主分类号：B32B15/20

分类号：B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C08L15/00;C08K3/26;C08K3/34;C08J5/18;B29D7/01

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权;2022.06.24#实质审查的生效;2022.06.07#公开

摘要：本发明属于高频覆铜板制备技术领域，具体的涉及一种双马来酰亚胺改性碳氢树脂制备高速覆铜板的方法。将1,2‑聚丁二烯树脂与4,4’‑双马来酰亚胺二苯甲烷与二甲基甲酰胺的混合物混合，制备得到预聚物；将碳酸钙与蒙脱土混合，制备得到无机填料粉末；将偶氮二异丁腈与预聚物混合，然后加入无机填料粉末溶解，制备得到胶液；将胶液喷涂到基材上，烧结固化，裁切得到半固化片；将半固化片叠合后双面覆以铜箔，压合，冷却后取出，制备得到高速覆铜板。本发明所述的双马来酰亚胺改性碳氢树脂制备高速覆铜板的方法，改性后的碳氢树脂的介电性能也并未受到较大影响，Dk＜3.5，Df＜0.0025，提高了基板材料的耐热性，Tg≥250℃。

主权项：1.一种双马来酰亚胺改性碳氢树脂制备高速覆铜板的方法，其特征在于：由以下步骤组成：1将4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷与二甲基甲酰胺混合，然后于60-80℃搅拌3-3.5h；2将1,2-聚丁二烯树脂与步骤1制备的混合物混合，于常温下搅拌6-8h，制备得到预聚物；3将微米级碳酸钙与蒙脱土混合，研磨成粉末备用，制备得到无机填料粉末；4将偶氮二异丁腈与步骤2制备得到的预聚物混合，然后加入步骤3制备得到的无机填料粉末进行搅拌溶解，制备得到胶液；5采用挤出模头涂布方式，将胶液喷涂到基材上，然后烧结固化，烧结完毕进行裁切得到半固化片；6将烧结后的半固化片叠合后双面覆以铜箔，置于高温层压机中进行压合，冷却至室温后取出，制备得到高速覆铜板；其中：步骤1中4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷与二甲基甲酰胺的质量比为4:1；步骤2中1,2-聚丁二烯树脂与步骤1制备的混合物的质量比为12:1-1.5；步骤3中微米级碳酸钙与蒙脱土的质量比为2.0～2.2:1；步骤3中研磨成平均颗粒度400-1500目的粉末；步骤4中偶氮二异丁腈与步骤2制备得到的预聚物按照1-4:40-60的质量比进行混合；步骤4中无机填料粉末的质量占偶氮二异丁腈与步骤2制备得到的预聚物的混合物质量的18-25％；步骤4中搅拌溶解时间为1h-1.5h，搅拌溶解温度为60℃-65℃；步骤5中所述的基材为PI膜。

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