申请/专利权人：荣耀终端有限公司

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217934196U

主分类号：H01Q1/36

分类号：H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q1/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括天线、前置摄像头模组、金属地以及支架。其中，前置摄像头模组包括前置基板和前置摄像头，前置摄像头设置于前置基板上，且与前置基板电连接。金属地位于前置基板的边缘。支架用于支撑前置基板，前置基板朝向支架的区域设置有参考地。其中，支架朝向前置基板的一侧铺设有LDS金属层。LDS金属层分别与前置基板的参考地、以及金属地电连接。前置摄像头模组被天线耦合的耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、金属地泄放，产生的谐振频率将处于天线工作通带外，从而可以减小对天线性能的影响。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：天线；印刷电路板PCB；前置摄像头模组，包括前置基板和前置摄像头；所述前置摄像头设置于所述前置基板上，且与所述前置基板电连接；所述前置基板与所述PCB电连接；金属地，位于所述前置基板的边缘；支架，和所述前置基板相对设置，用于支撑所述前置基板；所述前置基板朝向所述支架的区域设置有参考地；其中，所述支架朝向所述前置基板的一侧铺设有激光直接成型技术LDS金属层；所述LDS金属层分别与所述前置基板的参考地、以及所述金属地电连接；所述前置摄像头模组被所述天线耦合的耦合电流依次经所述前置基板的参考地、所述LDS金属层、所述金属地泄放。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荣耀终端有限公司 电子设备

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