申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日：2022-03-16

公开（公告）日：2022-11-29

公开（公告）号：CN217936109U

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.11.29#授权

摘要：本申请实施例提供一种膜压装置，包括载板和压辊，压辊包括第一部分及第二部分，第二部分与第一部分连接，第二部分设于第一部分的端部，第二部分开设有散热腔，第二部分还包括散热组件，散热组件设于散热腔内。其中，在热压过程中，可使第一部分仍保持在较高的温度，进而使覆盖于电路板的板内有效区处的干膜具有较好的压合质量，同时，可使第二部分相较于第一部分具有相对较低的温度，使覆盖于电路板的周边区的干膜软化程度降低，降低胶类渗入定位靶点的现象发生的概率，进而提升定位靶点识别的精度及准度，提升光蚀刻的曝光质量。

主权项：1.一种膜压装置，包括载板和压辊，所述压辊与所述载板可活动地配合，其特征在于，所述压辊包括第一部分及第二部分，所述第二部分与所述第一部分连接，所述第二部分设于所述第一部分的端部，所述第二部分开设有散热腔，所述第二部分还包括散热组件，所述散热组件设于所述散热腔内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 膜压装置

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