申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-05-31

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115425434A

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/629;H01R12/71;H01R24/00;H01R43/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.12#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本申请提供了一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备，涉及通信技术领域，以解决金手指连接器在于母端连接器进行插接时，阻力过大等问题。本申请实施例提供的金手指连接器包括载板和导电触片；载板具有相背离的两个板面，导电触片可以设置在载板的至少一个板面；导电触片具有主体和第一过渡部，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，并且第一过渡部的厚度小于主体的厚度，当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第一过渡部的厚度小于主体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接，并且还能有效防止在插接时导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。

主权项：1.一种金手指连接器，其特征在于，包括：载板，所述载板具有相背离的两个板面；导电触片，设置在所述载板的至少一个所述板面；所述导电触片具有主体和第一过渡部，所述主体指向所述第一过渡部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；其中，所述第一过渡部的厚度小于所述主体的厚度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备

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