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【发明公布】相变存储器的制备方法和相变存储器_北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司_202080099901.4 

申请/专利权人:北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司

申请日:2020-11-23

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115428159A

主分类号:H01L27/24

分类号:H01L27/24

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要:一种相变存储器的制备方法和相变存储器,包括如下步骤:提供一基底,所述基底包括一衬底200,一底部电极201,一氮化物层203,一加热器207,所述加热器207位于所述氮化物层203内,以及所述加热器207两边的鳍状牺牲层206,所述鳍状牺牲层206可以被选择性腐蚀;选择性腐蚀所述鳍状牺牲层206,形成所述加热器207两边的鳍状凹槽;在所述鳍状凹槽处沉积氧化物层208并形成包围加热器的气隙208a;沉积图形化的相变材料层209和顶部电极210。由于气隙208a隔热性能比氮化物层或氧化物层更好,加热器207被气隙208a包围,横向热能耗散减少,热效率会更高,提升了相变存储器的性能。

主权项:一种相变存储器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一基底,所述基底包括一衬底,一底部电极,一氮化物层,一加热器,所述加热器位于所述氮化物层内,以及所述加热器两边的鳍状牺牲层,所述鳍状牺牲层可以被选择性腐蚀;选择所述性腐蚀鳍状牺牲层,形成所述加热器两边的鳍状凹槽;在所述鳍状凹槽处沉积氧化物层并形成包围加热器的气隙;沉积图形化的相变材料层和顶部电极。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京时代全芯存储技术股份有限公司;江苏时代芯存半导体有限公司 相变存储器的制备方法和相变存储器

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