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【发明公布】半导体装置_三菱电机株式会社_202080100078.4 

申请/专利权人:三菱电机株式会社

申请日:2020-04-27

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115428142A

主分类号:H01L23/28

分类号:H01L23/28;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.12.02#公开

摘要:具有:金属块;半导体元件,其通过第1接合材料固定于该金属块的上表面,纵向地流过电流;主端子,其通过第2接合材料固定于该半导体元件的上表面;信号端子,其与该半导体元件电连接;以及模塑树脂,其将该半导体元件、该第1接合材料、该第2接合材料覆盖,将该金属块、该主端子、该信号端子的一部分覆盖,该金属块的下表面从该模塑树脂露出,该主端子和该信号端子从该模塑树脂的侧面露出,该主端子具有该模塑树脂中的第1部分、与该第1部分连接且在该模塑树脂外部向下方弯曲的第2部分、与该第2部分连接且与该模塑树脂的下表面大致平行的第3部分。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具有:金属块;半导体元件,其通过第1接合材料固定于所述金属块的上表面,纵向地流过电流;主端子,其通过第2接合材料固定于所述半导体元件的上表面;信号端子,其与所述半导体元件电连接;以及模塑树脂,其将所述半导体元件、所述第1接合材料、所述第2接合材料覆盖,将所述金属块、所述主端子、所述信号端子的一部分覆盖,所述金属块的下表面从所述模塑树脂露出,所述主端子和所述信号端子从所述模塑树脂的侧面露出,所述主端子具有所述模塑树脂中的第1部分、与所述第1部分连接且在所述模塑树脂的外部向下方弯曲的第2部分、与所述第2部分连接且与所述模塑树脂的下表面大致平行的第3部分。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三菱电机株式会社 半导体装置

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