申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2020-04-27

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115428142A

主分类号：H01L23/28

分类号：H01L23/28;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：具有：金属块；半导体元件，其通过第1接合材料固定于该金属块的上表面，纵向地流过电流；主端子，其通过第2接合材料固定于该半导体元件的上表面；信号端子，其与该半导体元件电连接；以及模塑树脂，其将该半导体元件、该第1接合材料、该第2接合材料覆盖，将该金属块、该主端子、该信号端子的一部分覆盖，该金属块的下表面从该模塑树脂露出，该主端子和该信号端子从该模塑树脂的侧面露出，该主端子具有该模塑树脂中的第1部分、与该第1部分连接且在该模塑树脂外部向下方弯曲的第2部分、与该第2部分连接且与该模塑树脂的下表面大致平行的第3部分。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具有：金属块；半导体元件，其通过第1接合材料固定于所述金属块的上表面，纵向地流过电流；主端子，其通过第2接合材料固定于所述半导体元件的上表面；信号端子，其与所述半导体元件电连接；以及模塑树脂，其将所述半导体元件、所述第1接合材料、所述第2接合材料覆盖，将所述金属块、所述主端子、所述信号端子的一部分覆盖，所述金属块的下表面从所述模塑树脂露出，所述主端子和所述信号端子从所述模塑树脂的侧面露出，所述主端子具有所述模塑树脂中的第1部分、与所述第1部分连接且在所述模塑树脂的外部向下方弯曲的第2部分、与所述第2部分连接且与所述模塑树脂的下表面大致平行的第3部分。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD