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【发明公布】热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机_罗姆股份有限公司_202180027567.6 

申请/专利权人:罗姆股份有限公司

申请日:2021-04-09

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115427232A

主分类号:B41J2/335

分类号:B41J2/335

优先权:["20200410 JP 2020-071002"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.03.17#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要:本发明的热敏打印头包括:具有主面11a且在主面11a形成有凸部12的头基板11;形成于主面11a和凸部12的电阻体层21;以电阻体层21在凸部12的一部分的发热部20中露出的方式覆盖电阻体层21的配线层22;和以覆盖电阻体层21和配线层22的方式形成于头基板11的主面11a的保护层25,电阻体层21包括:含有钽的主电阻体层;和分别层叠在钽层的下侧和上侧的含有氮化钽的第一副电阻体层和含有氮化钽的第二副电阻体层中的至少一者,第一副电阻体层和第二副电阻体层的氮含量超过规定值以形成稳定的结构。

主权项:1.一种热敏打印头,其特征在于,包括:基板,其具有主面,在所述主面形成有凸部;电阻体层,其形成于所述主面和所述凸部;配线层,其以所述电阻体层在所述凸部的一部分的发热部露出的方式覆盖所述电阻体层;和保护层,其以覆盖所述电阻体层和所述配线层的方式形成于所述基板的主面,所述电阻体层包括:含有钽的主电阻体层;和层叠在所述主电阻体层的下侧且含有氮化钽的第一副电阻体层和层叠在所述主电阻体层的上侧且含有氮化钽的第二副电阻体层中的至少一者,所述第一副电阻体层和所述第二副电阻体层所含有的氮化钽包含111取向和200取向的面心立方晶格结构的共晶体。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 罗姆股份有限公司 热敏打印头及其制造方法以及热敏打印机

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