申请/专利权人:京洛株式会社
申请日:2021-05-25
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN115427312A
主分类号:B65D33/00
分类号:B65D33/00;B65D81/34
优先权:["20200528 JP 2020-093657","20200831 JP 2020-146036"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2022.12.02#公开
摘要:提供一种包装袋,其不需要使用特殊的制袋填充装置,即可以在制袋填充中容易形成蒸汽释放密封部。根据本发明提供一种由膜在密封部处熔接而构成的包装袋,所述密封部具备随内压上升而形成蒸汽流路的蒸汽释放密封部,所述膜具备电晕放电处理所述膜的表面而形成的改质区域,所述蒸汽释放密封部是所述改质区域与其相对的面熔接的部位。
主权项:1.一种包装袋,由膜在密封部熔接而构成,所述密封部具备随内压上升而形成蒸汽流路的蒸汽释放密封部,所述膜具备电晕放电处理所述膜的表面而形成的改质区域,所述蒸汽释放密封部是所述改质区域和与所述改质区域相对的面熔接的部位。
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