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【发明公布】导电粒子、导电材料以及连接结构体_德山金属株式会社_202180028854.9 

申请/专利权人:德山金属株式会社

申请日:2021-09-30

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115428097A

主分类号:H01B1/02

分类号:H01B1/02;C08K3/08;C08K9/02;H01R13/03

优先权:["20201006 KR 10-2020-0128831","20210303 KR 10-2021-0027896"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要:本发明的特征在于:作为包括核以及配备于所述核表面上且配备有凸起的导电层的导电粒子,包括分布在形成于所述导电层与所述核的边界面上的第一钯区域以及形成于所述凸起内部区域的第三钯区域中的钯。

主权项:1.一种导电粒子,作为包括核以及配备于所述核表面上且配备有凸起的导电层的导电粒子,包括分布在形成于所述导电层与所述核的边界面上的第一钯区域以及形成于所述凸起内部区域的第三钯区域中的钯。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 德山金属株式会社 导电粒子、导电材料以及连接结构体

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