申请/专利权人:株式会社藤仓
申请日:2021-03-22
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN115428254A
主分类号:H01P1/203
分类号:H01P1/203
优先权:["20200825 JP 2020-142046"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开
摘要:本发明涉及滤波器装置。与具有相同耦合量的现有的滤波器装置相比,能够使滤波器装置小型化。滤波器装置1具备基板11、多个带状导体12a1~12a5以及接地导体层13,在与介于带状导体彼此之间12a1与12a2之间以及12a2与12a3之间的各区域对置的区域形成有表面被接地导体层13覆盖的第一凹部凹部11a1以及11a2。
主权项:1.一种滤波器装置,其特征在于,具备:电介质制的基板,其包含对置的第一主面以及第二主面;多个带状导体,其设置于上述第一主面侧,且邻接的带状导体彼此电磁耦合;以及接地导体层,其至少设置于上述第二主面侧,将上述第一主面中介于邻接的带状导体彼此之间的各区域设为中间区域,在上述第二主面中与该中间区域的各个对置的区域形成有表面被上述接地导体层覆盖的一个或者多个第一凹部。
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