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【发明公布】电路板_LG 伊诺特有限公司_202180029012.5 

申请/专利权人:LG 伊诺特有限公司

申请日:2021-04-16

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115428595A

主分类号:H05K1/11

分类号:H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46

优先权:["20200416 KR 10-2020-0046110"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.05.02#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要:根据实施例的电路板包括第一绝缘层;第二绝缘层,其被设置在第一绝缘层的上表面上;第一电路图案,其被掩埋在第一绝缘层的下部区域中并且包括第一通孔焊盘;第二电路图案,其被设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并且包括第二通孔焊盘;第三电路图案,其被掩埋在第二绝缘层的上部区域中并且包括第三通孔焊盘;第一通孔,其被设置在第一绝缘层中并连接第一通孔焊盘和第二通孔焊盘;以及第二通孔,其被设置在第二绝缘层中并连接第二通孔焊盘和第三通孔焊盘,其中第二通孔的上表面和或下表面包括在向上或向下方向中突出的部分。

主权项:1.一种电路板,包括:第一绝缘层;第二绝缘层,所述第二绝缘层被设置在所述第一绝缘层的上表面上;第一电路图案,所述第一电路图案被掩埋在所述第一绝缘层的下部区域中并且包括第一通孔焊盘;第二电路图案,所述第二电路图案被设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间并且包括第二通孔焊盘;第三电路图案,所述第三电路图案被掩埋在所述第二绝缘层的上部区域中并且包括第三通孔焊盘;第一通孔,所述第一通孔被设置在所述第一绝缘层中并且连接所述第一通孔焊盘和所述第二通孔焊盘;以及第二通孔,所述第二通孔被设置在所述第二绝缘层中并且连接所述第二通孔焊盘和所述第三通孔焊盘,其中,所述第二通孔的上表面和下表面中的至少一个在向上或向下方向中包括凸部。

全文数据:

权利要求:

百度查询: LG 伊诺特有限公司 电路板

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