申请/专利权人：大日本印刷株式会社

申请日：2021-04-28

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115428259A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01P11/00

优先权：["20200501 JP 2020-081050"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：配线基板10具备：基板11；和网格状配线层20，其配置于基板11上，包含多个配线21、22。基板11对于波长400nm以上700nm以下的光线的透射率为85％以上。配线21、22包含表面粗糙度Ra，表面粗糙度Ra为100nm以下。

主权项：1.一种配线基板，所述配线基板具备：基板；和网格状配线层，其配置于所述基板上，包含多个配线，所述基板对于波长400nm以上700nm以下的光线的透射率为85％以上，所述配线包含表面粗糙度Ra，所述表面粗糙度Ra为100nm以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大日本印刷株式会社 配线基板和配线基板的制造方法

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