申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

申请日：2021-03-25

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115428158A

主分类号：H01L27/20

分类号：H01L27/20;H01L41/311;B81B7/02

优先权：["20200420 DE 102020204961.0"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.05.09#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：提出一种用于制造微电子设备10、尤其是MEMS芯片设备的方法，所述微电子设备具有至少一个载体衬底12，其中，在至少一个方法步骤中，将由金属导体制成的至少一个电动力学致动器14施加到所述载体衬底12上，所述金属导体至少大部分由铜构造，其中，在至少一个另外的方法步骤中，将至少一个压电致动器16施加到所述载体衬底12上。

主权项：1.一种用于制造微电子设备10、尤其是MEMS芯片设备的方法，所述微电子设备具有至少一个载体衬底12，其中，在至少一个方法步骤中，将由金属导体制成的至少一个电动力学致动器14施加到所述载体衬底12上，所述金属导体至少大部分由铜构造，其特征在于，在至少一个另外的方法步骤中，将至少一个压电致动器16施加到所述载体衬底12上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗伯特·博世有限公司 用于制造微电子设备的方法

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