申请/专利权人：朗姆研究公司

申请日：2021-02-08

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115428124A

主分类号：H01L21/033

分类号：H01L21/033;H01L21/311;H01L21/66;H01L21/02;G01N21/71;G01N21/73

优先权：["20200221 US 62/980,038"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本文提供了用于处理衬底的方法、装置和系统。通常，该处理涉及间隔件累加SoS自对准四重图案SAQP技术。所公开的技术提供了一种新颖的工艺流程，该流程通过确保在将衬底转移到用于沉积第二间隔件层的沉积室之前不从衬底去除芯部来减少缺陷。这减少或消除了在转移或清洁衬底时对衬底上的特征造成结构损坏的风险。当在清洁和转移之前将芯部从衬底上移除时，这种结构损坏很常见。

主权项：1.一种处理衬底的方法，所述方法包括：a接收衬底，所述衬底包含：i.下伏材料，ii.位于所述下伏材料上的芯部，所述芯部具有竖直定位的侧壁，以及iii.衬在所述芯部的所述侧壁上的第一间隔件材料；b去除所述芯部，从而由先前衬在所述芯部的所述侧壁上的所述第一间隔件材料形成第一间隔件特征；以及c在所述第一间隔件特征上沉积第二间隔件层，其中b和c在同一反应室中进行，并且其中所述衬底在b和c之间不从所述反应室中移出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 朗姆研究公司 芯部去除

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