申请/专利权人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司;华中科技大学;美的集团股份有限公司

申请日：2022-06-29

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115425007A

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538;H01L25/07

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本申请公开了一种芯片连接件及功率模块。该芯片连接件用于功率模块，功率模块包括芯片连接件、基板及设置在基板上的多个功率芯片，该芯片连接件包括：第一连接部，用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接；第二连接部，一端与第一连接部电连接，另一端与基板连接。通过这种方式，能够改善通流性能及可靠性。

主权项：1.一种芯片连接件，其特征在于，用于功率模块，所述功率模块包括芯片连接件、基板及设置在所述基板上的多个功率芯片，所述芯片连接件包括：第一连接部，用于电连接所述多个功率芯片背离所述基板一侧的顶部电极，以实现所述多个功率芯片的并联连接；第二连接部，一端与所述第一连接部电连接，另一端与所述基板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东美的白色家电技术创新中心有限公司;华中科技大学;美的集团股份有限公司 一种芯片连接件及功率模块

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