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【发明公布】一种空间低温超导腔用低温系统_北京空间飞行器总体设计部_202210838667.3 

申请/专利权人:北京空间飞行器总体设计部

申请日:2022-07-18

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115420056A

主分类号:F25D19/00

分类号:F25D19/00;F28D15/04;H01B12/16

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要:本发明公开了一种空间低温超导腔用低温系统,属于空间热控技术领域,其包括三维均温腔体、环路热管以及制冷机,其中,三维均温腔体的内部空腔用于容置超导设备,并低温环境;三维均温腔体的内壁面与外壁面之间设置有毛细结构,并充装有气液两相态的传热工质A,传热工质A在毛细力的作用下能够在毛细结构中循环流动;环路热管内部也充装有气液两相态的传热工质B,该传热工质B能够在环路热管中循环流动;环路热管中的蒸发器与三维均温腔体的金属壳体热耦合,低温环路热管中的冷凝器与制冷机热耦合。该低温系统缩小了冷源与超导设备之间的传热温差,降低了对制冷机温度和冷量的需求。

主权项:1.一种空间低温超导腔用低温系统,其特征在于,包括三维均温腔体、环路热管以及制冷机;所述三维均温腔体内部空腔用于容置设置有超导体的超导设备,并为所述超导设备提供低温环境;所述三维均温腔体的内壁面与外壁面之间设置有毛细结构,并充装有气液两相态的传热工质A,所述传热工质A在毛细力的作用下能够在所述毛细结构中循环流动;所述环路热管内部充装有循环流动的气液两相态的传热工质B;所述环路热管中的蒸发器与所述三维均温腔体的壳体热耦合,所述低温环路热管中的冷凝器与所述制冷机热耦合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京空间飞行器总体设计部 一种空间低温超导腔用低温系统

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