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【发明公布】一种极片裁切激光器_武汉光至科技有限公司_202210937696.5 

申请/专利权人:武汉光至科技有限公司

申请日:2022-08-05

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115425511A

主分类号:H01S3/10

分类号:H01S3/10;H01S3/23;H01S3/094;H01M4/139;B23K26/38;B23K26/70;B23K101/36

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.12.02#公开

摘要:本发明提出了一种极片裁切激光器,属于锂电池极片生产技术领域,所述激光种子源为单频单模激光器,所述驱动电路驱动激光种子源发出种子激光;所述激光功率调整装置包括第一调整装置、第二调整装置和第三调整装置;所述种子激光入射到第一调整装置,并且依次被第一调整装置、第二调整装置和第三调整装置进行调整,最终由第三调整装置出射第六激光;第六激光穿过激光输出头后出射,穿过激光输出头后的第六激光进入切割头,所述切割头输出切割激光,采用单频单模激光器,利用激光功率调整装置对种子激光进行放大和调整,实现正极片的高效、高质量裁切。

主权项:1.一种极片裁切激光器,其包括激光种子源1、驱动电路2、激光功率调整装置3、激光输出头4和切割头5,其中,所述激光种子源1为单频单模激光器,所述驱动电路2驱动激光种子源1发出种子激光601;其特征在于:所述激光功率调整装置3包括第一调整装置31、第二调整装置32和第三调整装置33;所述种子激光601入射到第一调整装置31,并且依次被第一调整装置31、第二调整装置32和第三调整装置33进行调整,最终由第三调整装置33出射第六激光607;第六激光607穿过激光输出头4后出射,穿过激光输出头4后的第六激光607进入切割头5,所述切割头5输出切割激光608。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 武汉光至科技有限公司 一种极片裁切激光器

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