申请/专利权人：惠科股份有限公司

申请日：2022-08-09

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115425120A

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L21/84;H01L33/62;H01L27/12;G09F9/33

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.10.20#授权;2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本申请提供了一种显示面板的制备方法，制造方法包括：转移发光元件至驱动基板；制备过渡层，过渡层封装发光元件；在过渡层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；第一通孔裸露发光元件的电极，第二通孔裸露驱动基板的电极。通过在在第一通孔内溅射沉积保护层，在第一通孔内制备第一导电层，在第二通孔内物理气相沉积第二导电层。使第二导电层至少部分覆盖第一导电层远离驱动基板的一端，以与第一导电层电连接，在保证了驱动基板与发光元件具有良好的电性连接的情况下，减少了焊线工艺和降低键合难度，进而提高键合良率。

主权项：1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供驱动基板；转移发光元件至所述驱动基板；制备平坦层，所述平坦层封装所述发光元件；在所述平坦层上开设间隔设置的第一通孔和第二通孔；所述第一通孔裸露所述发光元件的电极，所述第二通孔裸露所述驱动基板的电极；在所述第一通孔内物理气相沉积保护层；在所述第一通孔内制备第一导电层；在所述第二通孔内磁控溅射沉积第二导电层；所述第二导电层至少部分覆盖所述第一导电层远离所述驱动基板的一端，以与所述第一导电层电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠科股份有限公司 显示面板的制备方法

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