申请/专利权人：江苏匠岭半导体有限公司

申请日：2022-08-18

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115421534A

主分类号：G05D23/30

分类号：G05D23/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.07#授权;2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明公开了一种半导体测量机台内部温度控制系统及方法，用于半导体测量机台内部的温度控制，机台主体内部围绕测量平台设置有隔热空间，机台主体上设置有进风加热组件，热源及所述光源上均设置有制冷组件，光学镜头及测量平台上均设置有第二加热单元，加热单元电性连接有第二加热控制器，由加热单元对所述光学镜头及测量平台加热，使所述光学镜头处的温度高于所述测量平台的温度，以降低各所述热源对所述光学镜头的温度影响。本发明使得每个镜头、光源的温度变化稳定，如此后光源波长能量和镜片形变将非常小，对测量结果的影响可以忽略，从而满足高精度半导体制造过程中的膜厚测量要求。

主权项：1.一种半导体测量机台内部温度控制系统，用于半导体测量机台内部的温度控制，所述半导体测量机台包括机台主体1，所述机台主体1内部设置有测量平台11，测量平台11上具有多个热源12、至少一个光源13以及至少一个光学镜头14，其特征在于：所述机台主体1内部围绕测量平台11设置有隔热空间101，所述隔热空间101的内侧为所述半导体测量机台的工作空间102；所述机台主体1上设置有空气入口，所述空气入口处安装有进风加热组件2，由所述进风加热组件2将比外部环境温度高的空气输送往所述机台主体1的工作空间102内；所述热源12及所述光源13上均设置有制冷组件3，所述制冷组件3包含与各所述热源12进行热传导的半导体制冷片31及用于控制半导体制冷片31的制冷控制器32；所述半导体制冷片31上连接用于将各所述热源12产生的热量排至所述机台主体1外部的散热模块4；所述光学镜头14及测量平台11上均设置有第二加热单元51，所述第二加热单元51电性连接有第二加热控制器52，由第二加热单元51对所述光学镜头14及测量平台11加热，使所述光学镜头14处的温度高于所述测量平台11的温度，以降低所述热源12、光源13对所述光学镜头14的温度影响；在所述均流板24、测量平台11、热源12、光源13、光学镜头14处均设置有测温单元5，由所述测温单元5对各部件的温度进行采集、反馈。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏匠岭半导体有限公司 一种半导体测量机台内部温度控制系统及方法

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