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【发明公布】高频板及高频板制作方法_深圳市景旺电子股份有限公司_202210997679.0 

申请/专利权人:深圳市景旺电子股份有限公司

申请日:2022-08-19

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN115426765A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2022.12.02#公开

摘要:本申请适用于线路板技术领域,提出一种高频板,高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数;高频板的第一层金属层设于高频板的外表面,且第一层金属层中设有开窗部;高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,且第二层金属层中设有信号线,信号线在第一层金属层上的正投影位于开窗部内;高频板中设有金属化孔,金属化孔导通第一层金属层和信号线。本申请还提出一种高频板制作方法。上述高频板及高频板制作方法解决了因高频芯板较软造成的铜面凹坑、线路缺损等异常问题,提升了产品品质和产品可靠性。

主权项:1.一种高频板,其特征在于:所述高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层,N为大于2的整数;所述高频板的第一层金属层设于所述高频板的外表面,且所述第一层金属层中设有开窗部;所述高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上,且所述第二层金属层中设有信号线,所述信号线在所述第一层金属层上的正投影位于所述开窗部内;所述高频板中设有金属化孔,所述金属化孔导通所述第一层金属层和所述信号线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市景旺电子股份有限公司 高频板及高频板制作方法

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