申请/专利权人：湖北兴福电子材料股份有限公司

申请日：2022-08-23

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115418642A

主分类号：C23F1/26

分类号：C23F1/26;C23F1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.02#授权;2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明涉及一种铜钼蚀刻液及其制备方法。在本发明中，双氧水，双氧水稳定剂，无机酸，螯合剂，蚀刻抑制剂，表面活性剂，有机碱和去离子水构成铜钼叠层的蚀刻液。蚀刻液对金属铜、钼进行蚀刻的过程中，蚀刻液对金属铜、钼的蚀刻速率基本一致，多层金属之间不会出现阶梯状形貌。蚀刻液中噻唑类蚀刻抑制剂可以以物理吸附或化学键的形式结合在金属表面形成一层薄膜，稳定并控制蚀刻液对不同金属的蚀刻速率；聚氧乙烯烷醇酰胺等表面活性剂和醇胺类有机碱的协同作用可以调节蚀刻液的粘度、表面张力等物理性质，协作改变蚀刻液在不同金属层上的浸润效果，从而调节蚀刻液对铜和钼的蚀刻速率一致，消除不同金属层间的蚀刻差异，提高产品良率。

主权项：1.一种铜钼蚀刻液，其特征在于：所属蚀刻液由质量含量为1-15%的双氧水，质量含量为0.1-5%的双氧水稳定剂，质量含量为0.1-5%的无机酸，质量含量为4.1-11%的金属螯合剂，质量含量为0.01-5%的蚀刻抑制剂，质量含量为0.01-2%的表面活性剂，质量含量为0.1-5%的有机碱和余量的去离子水构成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖北兴福电子材料股份有限公司 一种铜钼蚀刻液及其制备方法

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