申请/专利权人：江西安芯美科技有限公司

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115416281A

主分类号：B29C63/02

分类号：B29C63/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明涉及集成电路封装技术，尤其涉及一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法，包括工作台，所述工作台上设有传送机构，所述传送机构上设有若干载料板，所述载料板上置有晶圆，所述工作台上还设有覆膜箱，所述工作台的前后两侧设有送膜组件和收膜组件，还包括控制器，所述控制器用于控制传送机构驱动载料板朝右移动并穿过覆膜箱；所述覆膜箱内设有覆膜组件，所述覆膜组件包括撑膜筒和环切罩，所述环切罩套在撑膜筒上并与撑膜筒外壁保持一定间距，所述覆膜箱上设有用于分别驱动撑膜筒及环切罩上下移动的第一驱动气缸和第二驱动气缸，所述撑膜筒的半径大于晶圆的半径，所述覆膜箱内的薄膜到晶圆的距离为2mm～6mm。

主权项：1.一种半导体晶圆贴膜装置，其特征在于，包括工作台1，所述工作台1上设有传送机构2，所述传送机构2上设有若干载料板10，所述载料板10上置有晶圆11，所述工作台1上还设有横跨在传送机构2前后两端的覆膜箱20，所述工作台1的前后两侧分别设有与覆膜箱20对应的送膜组件30和收膜组件40，所述工作台1还包括控制器50，所述控制器50用于控制传送机构2驱动载料板10朝右移动并穿过覆膜箱20；所述送膜组件30包括送膜辊31和第一调速电机32，所述送膜辊31上套有薄膜筒，所述第一调速电机32用于控制送膜辊31的转速，所述收膜组件40包括收膜辊41和第二调速电机42，所述第二调速电机42用于控制收膜辊41的转速，所述送膜辊31与收膜辊41之间还设有若干根传送辊33，所述送膜辊31通过薄膜3绕过传送辊33与收膜辊41连接，所述薄膜3在水平方向穿过覆膜箱20且在覆膜时为绷紧状态；所述覆膜箱20内设有覆膜组件21，所述覆膜组件21包括撑膜筒22和环切罩23，所述环切罩23套在撑膜筒22上并与撑膜筒22外壁保持一定间距，所述覆膜箱20上设有用于分别驱动撑膜筒22及环切罩23上下移动的第一驱动气缸221和第二驱动气缸231，所述环切罩23的下端设有环形的切刀232，所述撑膜筒22的半径大于晶圆11的半径，所述覆膜箱20内的薄膜3到晶圆11的距离为2mm～6mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西安芯美科技有限公司 一种半导体晶圆贴膜装置及其贴膜方法

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