申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2022-08-30

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115420390A

主分类号：G01K1/12

分类号：G01K1/12;G01K1/14;G01K7/02;G01K13/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明公开了一种引线加固型探针式薄膜热电偶的封装结构，所述耐高温柱状陶瓷基底的上端为平面结构，耐高温柱状陶瓷基底的下端自耐高温金属螺纹套管的上端插入于耐高温金属螺纹套管内，耐高温绝缘陶瓷引线固定套管自耐高温金属螺纹套管的下端插入于耐高温金属螺纹套管内，且耐高温柱状陶瓷基底的下端插入于耐高温绝缘陶瓷引线固定套管的上端内，螺帽套接于耐高温金属螺纹套管的下端上；耐高温金属螺纹套管的外壁设置有外螺纹，耐高温柱状陶瓷基底的外壁上沿轴向分别设置有两个直槽，其中，一个直槽内设置有正极敏感薄膜，另一个直槽内设置有负极敏感薄膜，该结构能够满足高温流场环境下的温度测量，同时安装较为方便。

主权项：1.一种引线加固型探针式薄膜热电偶的封装结构，其特征在于，包括耐高温柱状陶瓷基底3、耐高温金属螺纹套管4、耐高温绝缘陶瓷引线固定套管11及螺帽14；所述耐高温柱状陶瓷基底3的上端为平面结构，耐高温柱状陶瓷基底3的下端自耐高温金属螺纹套管4的上端插入于耐高温金属螺纹套管4内，耐高温绝缘陶瓷引线固定套管11自耐高温金属螺纹套管4的下端插入于耐高温金属螺纹套管4内，且耐高温柱状陶瓷基底3的下端插入于耐高温绝缘陶瓷引线固定套管11的上端内，螺帽14套接于耐高温金属螺纹套管4的下端上；耐高温金属螺纹套管4的外壁设置有外螺纹13，耐高温柱状陶瓷基底3的外壁上沿轴向分别设置有两个直槽5，其中，一个直槽5内设置有正极敏感薄膜1，另一个直槽5内设置有负极敏感薄膜2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 一种引线加固型探针式薄膜热电偶的封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD