申请/专利权人：友达光电股份有限公司

申请日：2022-09-02

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115425018A

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62

优先权：["20220318 TW 111110109"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明公开一种发光装置，包括电路基板、第一发光二极管、第一量子点材料层、第一彩色滤光层以及半穿反层。第一发光二极管电连接至电路基板。第一量子点材料层包覆第一发光二极管。第一彩色滤光层重叠于第一量子点材料层。半穿反层位于第一量子点材料层与第一彩色滤光层之间。

主权项：1.一种发光装置，包括：电路基板；第一发光二极管，电连接至该电路基板；第一量子点材料层，包覆该第一发光二极管；第一彩色滤光层，重叠于该第一量子点材料层；以及半穿反层，位于该第一量子点材料层与该第一彩色滤光层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 友达光电股份有限公司 发光装置

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