申请/专利权人:平头哥(上海)半导体技术有限公司
申请日:2022-09-05
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN115422864A
主分类号:G06F30/33
分类号:G06F30/33;G06F30/398
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开
摘要:本发明实施例提供了一种芯片验证方法、装置、电子设备和存储介质。芯片验证方法,应用于经由模块接口级联的第一芯片功能模块和第二芯片功能模块,所述方法包括:在第一验证环境中,获取所述第一芯片功能模块的模块接口输出的第一激励结果;将所述第一激励结果存储为所述第二验证环境的可读文件;将所述第一激励结果的可读文件获取到所述第二验证环境中;在所述第二验证环境中,将所述第一激励结果作为第二激励,输入到所述第二芯片功能模块的模块接口。本发明实施例的方案以较低成本可靠地实现了不同的芯片功能模块的验证环境之间的数据传输,在执行子系统层级的芯片验证之前,发现了更多的设计缺陷,降低了流片风险。
主权项:1.一种芯片验证方法,应用于经由模块接口级联的第一芯片功能模块和第二芯片功能模块,所述方法包括:在第一验证环境中,获取所述第一芯片功能模块的模块接口输出的第一激励结果;将所述第一激励结果存储为所述第二验证环境的可读文件;将所述第一激励结果的可读文件获取到所述第二验证环境中;在所述第二验证环境中,将所述第一激励结果作为第二激励,输入到所述第二芯片功能模块的模块接口。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 平头哥(上海)半导体技术有限公司 芯片验证方法、装置、电子设备和存储介质
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