申请/专利权人：广东世运电路科技股份有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN115426771A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K3/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开

摘要：本发明公开了一种HDI板及HDI板的制作方法，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨；HDI板的制作方法中的盲孔制作步骤包括开铜窗、激光钻孔、孔底减铜、填孔；根据该制作方法，能够制作大孔径盲孔、厚介质的HDI板，并减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，提高HDI板的可靠性。

主权项：1.一种HDI板，其特征在于，所述HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，所述介质层的厚度大于或者等于100微米，所述外层设有盲孔，所述盲孔的直径大于150微米；在设有所述盲孔的位置，所述外层包括所述底铜和电镀层；所述底铜在所述盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽，所述蚀刻凹槽由化学蚀刻而成；所述电镀层用于填补所述盲孔，所述电镀层覆盖所述盲孔孔壁的介质层，以将所述底铜与所述表铜连通，所述电镀层内部填充有绝缘树脂油墨。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东世运电路科技股份有限公司 HDI板及HDI板的制作方法

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