申请/专利权人:中国科学院微电子研究所
申请日:2022-09-21
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN115415664A
主分类号:B23K26/046
分类号:B23K26/046;B23K26/70;C30B29/06;C30B33/08
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.12.20#实质审查的生效;2022.12.02#公开
摘要:本发明提供一种黑硅的制备方法,包括:在完成前一加工路径的诱导加工后,将激光束以聚焦的方式在当前加工路径的表面形成第一光斑,以对所述当前加工路径进行第一次诱导加工,使当前加工路径的表面形成微米级结构;在第一次诱导加工完成之后,将激光束以负离焦的方式在当前加工路径的表面形成第二光斑,以对所述当前加工路径进行第二次诱导加工,使当前加工路径的表面形成纳米级结构。本发明提供的黑硅的制备方法,能够降低激光加工过程中对材料的保护要求,减少危险化工物品的使用。
主权项:1.一种黑硅的制备方法,其特征在于,包括:在完成前一加工路径的诱导加工后,将激光束以聚焦的方式在当前加工路径的表面形成第一光斑,以对所述当前加工路径进行第一次诱导加工,使当前加工路径的表面形成微米级结构;在第一次诱导加工完成之后,将激光束以负离焦的方式在当前加工路径的表面形成第二光斑,以对所述当前加工路径进行第二次诱导加工,使当前加工路径的表面形成纳米级结构。
全文数据:
权利要求:
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