申请/专利权人：杭州电子科技大学

申请日：2021-04-26

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN113251961B

主分类号：G01B15/00

分类号：G01B15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权;2021.08.31#实质审查的生效;2021.08.13#公开

摘要：本发明公开了一种基于耦合微带线的微波位移传感器，其包括定子和动子；定子包括三层：顶层由四条长方形的耦合微带线组成；中间层为介质板；底层为金属薄片，底层设于中间层的下表面；四条耦合微带线分为两组，两组耦合微带线并排平行且对称布设于中间层的上表面，同一组耦合微带线中的两条微带线之间存在间隙，两组耦合微带线之间保持间距；动子能沿定子的长度方向移动，动子包括两层：上层为介质板，下层为方形金属补丁，下层设于上层的下表面，下层方形金属补丁的两端分别电接触两组耦合微带线处于内侧的两条耦合微带线。采用本发明技术方案，其使得测量待测物体偏移原来位置的位移量的结果更加精确。

主权项：1.基于耦合微带线的微波位移传感器，其特征是包括定子和动子；定子包括三层：顶层由四条长方形的耦合微带线组成；中间层为介质板；底层为金属薄片，底层设于中间层的下表面；四条耦合微带线分为两组，两组耦合微带线并排平行且对称布设于中间层的上表面，同一组耦合微带线中的两条微带线之间存在间隙，两组耦合微带线之间保持间距；动子能沿定子的长度方向移动，动子包括两层：上层为介质板，下层为方形金属补丁，下层设于上层的下表面，下层方形金属补丁的两端分别电接触两组耦合微带线处于内侧的两条耦合微带线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州电子科技大学 基于耦合微带线的微波位移传感器

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