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【发明授权】显示面板及显示面板的制备方法_惠科股份有限公司_202111655107.6 

申请/专利权人:惠科股份有限公司

申请日:2021-12-30

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN114397776B

主分类号:G02F1/133

分类号:G02F1/133;G02F1/1345;G02F1/1362;H01L23/498

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权;2022.05.13#实质审查的生效;2022.04.26#公开

摘要:本申请提供一种覆晶薄膜和显示面板及显示面板的制备方法。该覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片。其中,柔性薄膜至少包括第一组走线和第二组走线,其中,M条第一组走线分别与驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线,N条第二组走线不与驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线。通过设置虚设走线,使得该覆晶薄膜不仅能够使用常见的键合机台将其键合到显示基板上,节省改造机台的费用,同时提高了该覆晶薄膜的适用范围。

主权项:1.一种显示面板,包括:显示基板,包括多个阵列单元,用于控制多个像素单元显示图像;每个阵列单元包括多条数据线和多个焊盘;多个覆晶薄膜,分别与多个所述阵列单元对应并电连接,用于驱动所述显示基板显示图像;所述覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片,其中,所述柔性薄膜至少包括第一组走线和第二组走线,M条所述第一组走线分别与所述驱动芯片的引脚电连接形成驱动走线,N条所述第二组走线不与所述驱动芯片的引脚电连接而作为虚设走线;其特征在于,多个所述阵列单元包括多个第一阵列单元,多个所述覆晶薄膜包括多个第一覆晶薄膜;所述第一阵列单元包括M条所述数据线和M+N个所述焊盘;其中,M个所述焊盘分别与M条所述数据线连接形成第一驱动焊盘,N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘;所述第一覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与M个所述第一驱动焊盘对应设置并连接,N条所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接;多个所述阵列单元还包括第二阵列单元,多个所述覆晶薄膜还包括第二覆晶薄膜;所述第二阵列单元包括M-X条所述数据线和M+N个所述焊盘;其中,M-X个所述焊盘分别与M-X条所述数据线连接形成第二驱动焊盘,N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘,X个所述焊盘设置于M-X个所述第二驱动焊盘的左侧且不与所述数据线连接而作为第二虚设焊盘;所述第二覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与X个所述第二虚设焊盘以及M-X个所述第二驱动焊盘对应设置并连接,N个所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接;多个所述阵列单元还包括第三阵列单元,多个所述覆晶薄膜还包括第三覆晶薄膜;所述第三阵列单元包括M-Y条所述数据线和M+N个所述焊盘;其中,M-Y个所述焊盘分别与M-Y条所述数据线连接形成第三驱动焊盘,N个所述焊盘不与所述数据线连接而作为第一虚设焊盘,Y个所述焊盘设置于M-Y个所述第三驱动焊盘的右侧且不与所述数据线连接而作为第三虚设焊盘;所述第三覆晶薄膜的M条所述驱动走线分别与M-Y个所述第三驱动焊盘以及Y个所述第三虚设焊盘对应设置并连接,N条所述虚设走线分别与N个所述第一虚设焊盘对应设置并连接;所述第二阵列单元和所述第三阵列单元分别位于多个所述第一阵列单元的相对两侧;所述第二覆晶薄膜和所述第三覆晶薄膜分别位于多个所述第一覆晶薄膜的相对两侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠科股份有限公司 显示面板及显示面板的制备方法

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