申请/专利权人:智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请日:2022-09-06
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN115161750B
主分类号:C25D17/00
分类号:C25D17/00;C25D21/10
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.12.02#授权;2022.10.28#实质审查的生效;2022.10.11#公开
摘要:本发明提供了一种半导体挂镀设备,晶圆挂具放置于湿润槽和电镀槽内,其特征在于,湿润槽和电镀槽的长度方向平行于晶圆所在的平面设置,湿润槽连接第一驱动组件,第一驱动组件连接并驱动用于湿润晶圆的喷水机构沿湿润槽长度方向位移;电镀槽连接第二驱动组件,第二驱动组件连接并驱动用于搅拌电镀槽内电镀液的搅拌板沿电镀槽长度方向位移,搅拌板长度方向平行于晶圆所在平面设置。本发明能够有效提高晶圆在电镀前的湿润均匀度,且在电镀过程中令电镀液处于流动状态以避免电镀液处于静止状态,避免影响晶圆的电镀效率和电镀效果的情况。
主权项:1.一种半导体挂镀设备,包括机架、湿润槽和电镀槽,晶圆挂具放置于湿润槽和电镀槽内,其特征在于,所述湿润槽和电镀槽的长度方向平行于晶圆所在的平面设置,所述湿润槽连接第一驱动组件,所述第一驱动组件连接并驱动用于湿润晶圆的喷水机构沿湿润槽长度方向位移;所述电镀槽连接第二驱动组件,所述第二驱动组件连接并驱动用于搅拌电镀槽内电镀液的搅拌板沿电镀槽长度方向位移,所述搅拌板的长度方向平行于晶圆所在平面设置;所述湿润槽由两块平行于晶圆所在平面的侧板围成,所述喷水机构包括水箱和连杆,所述连杆与第一驱动组件相连并依次穿过侧板和水箱,所述连杆沿长度方向穿过水箱并与所述水箱固定连接,所述连杆两端由水箱伸出处与侧板滑移配合,所述水箱靠近晶圆一侧连接多个喷头。
全文数据:
权利要求:
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