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【实用新型】一种脱胶架及脱胶机_银川隆基硅材料有限公司_202220813573.6 

申请/专利权人:银川隆基硅材料有限公司

申请日:2022-04-08

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN217955803U

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/683

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权

摘要:本实用新型实施例提供了一种脱胶架及脱胶机,用于分离硅片垛与粘胶板以及晶托形成的粘连体,所述脱胶架包括框架本体和承载组件;所述框架本体包括容纳所述粘连体的容纳空间,所述容纳空间具有取放所述粘连体的开口;所述承载组件与所述框架本体活动连接,所述承载组件具有承载所述粘连体的水平承载面;在所述硅片垛与所述粘胶板分离前后,所述水平承载面与所述硅片垛保持接触状态。这种脱胶架使用时,无论硅片尺寸大小如何,粘连体下方的承载组件均可以与硅片垛始终保持接触状态,对硅片垛起到承接作用,无需根据硅片尺寸大小人为手动调节承载组件的位置,这种脱胶架具有良好的自适应性能,有助于提升脱胶效率。

主权项:1.一种脱胶架,用于分离硅片垛与粘胶板以及晶托形成的粘连体,其特征在于,所述脱胶架包括框架本体和承载组件;所述框架本体包括容纳所述粘连体的容纳空间,所述容纳空间具有取放所述粘连体的开口;所述承载组件与所述框架本体活动连接,所述承载组件具有承载所述粘连体的水平承载面;在所述硅片垛与所述粘胶板分离前后,所述水平承载面与所述硅片垛保持接触状态。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 银川隆基硅材料有限公司 一种脱胶架及脱胶机

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