申请/专利权人：无锡邑文电子科技有限公司

申请日：2022-08-31

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN217955816U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H05B3/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权

摘要：本实用新型的实施例提供了一种用于半导体行业的加热红外灯管结构及晶圆加热装置，涉及半导体行业晶圆加热机构领域。旨在改善晶圆加热不均匀的问题。用于半导体行业的加热红外灯管结构包括多根主加热灯管以及多根辅加热灯管，多根主加热灯管并排设置，多根主加热灯管用于对晶圆进行加热；多根辅加热灯管设置多根主加热灯管背离加热空间的一侧，至少部分辅加热灯管对应设置在多根主加热灯管的一端，且至少部分辅加热灯管与晶圆的边沿位置对应，以对晶圆的边沿位置进行加热。晶圆加热装置包括上述的结构。采用双层灯管加热，至少部分辅加热灯管对应晶圆的边沿设置，能够补偿晶圆边沿位置散热比较快的温度，实现对晶圆均匀加热。

主权项：1.一种用于半导体行业的加热红外灯管结构，其特征在于，包括：多根主加热灯管100，所述多根主加热灯管100并排设置，且所述多根主加热灯管100的同一侧形成用于加热晶圆11的加热空间12；以及多根辅加热灯管200，所述多根辅加热灯管200设置所述多根主加热灯管100背离所述加热空间12的一侧，所述多根辅加热灯管200并排设置，至少部分所述辅加热灯管200对应设置在所述多根主加热灯管100的一端，且至少部分所述辅加热灯管200与所述晶圆11的边沿位置对应，以对所述晶圆11的边沿位置进行加热。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡邑文电子科技有限公司 用于半导体行业的加热红外灯管结构及晶圆加热装置

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