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【实用新型】封装结构_华为数字能源技术有限公司_202221014984.5 

申请/专利权人:华为数字能源技术有限公司

申请日:2022-04-28

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN217957565U

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20;H02M1/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权

摘要:提供了一种封装结构,可以包括壳体和功率组件,功率组件设置在壳体内部。壳体可以包括顶盖和底壳,顶盖和底壳对接构成壳体;顶盖内部可以具有第一换热介质通道,底壳内部可以具有第二换热介质通道,第一换热介质通道和第二换热介质通道分别用于与外部散热循环系统连通。功率组件可以包括第一电路板和第二电路板,第一电路板与第二电路板可以相向设置,第一电路板可以设置在顶盖上,第二电路板可以设置在底壳上;第一电路板上可以设置有至少一个第一发热器件,第一发热器件可以与顶盖的内壁抵接;第二电路板上可以设置有至少一个第二发热器件,第二发热器件可以与底壳的内壁抵接。在采用上述结构时,可以具有较高的功率密度,及较高的散热效率。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括壳体和功率组件,所述壳体内部具有第一容纳空间,所述功率组件设置于所述第一容纳空间;所述壳体包括顶盖和底壳,所述顶盖和所述底壳对接构成所述壳体;所述顶盖内部具有第一换热介质通道,所述底壳内部具有第二换热介质通道,所述第一换热介质通道和所述第二换热介质通道分别用于与外部散热循环系统连通;所述功率组件包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板相向设置,所述第一电路板设置在所述顶盖上,所述第二电路板设置在所述底壳上;所述第一电路板上设置有至少一个第一发热器件,所述第一发热器件与所述顶盖的内壁抵接;所述第二电路板上设置有至少一个第二发热器件,所述第二发热器件与所述底壳的内壁抵接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华为数字能源技术有限公司 封装结构

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