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【实用新型】薄片型产品振动盘_苏州乾懋智能设备有限公司_202221531496.1 

申请/专利权人:苏州乾懋智能设备有限公司

申请日:2022-06-18

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN217946684U

主分类号:B65G47/14

分类号:B65G47/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权

摘要:本实用新型公开了一种薄片型产品振动盘,包括振动盘本体、出料轨道,所述出料轨道设置在振动盘本体的出料口,所述振动盘本体上设置有螺旋上升的螺旋轨道,所述振动盘本体一体成型有与其连通的回流盘体,所述回流盘体具有向振动盘本体倾斜的坡度;所述出料轨道向振动盘本体倾斜,且其低位处设置有高于出料轨道一个薄片产品高度的挡板,所述挡板与出料轨道的上端面形成薄片出料路径;所述振动盘本体内壁、回流盘体内壁以及薄片出料路径上均设置有多条凹槽。本实用新型能减少薄片产品在振动盘上的吸附力,并能减少叠加现象。

主权项:1.一种薄片型产品振动盘,包括振动盘本体1、出料轨道2,所述出料轨道2设置在振动盘本体1的出料口,所述振动盘本体1上设置有螺旋上升的螺旋轨道3,其特征在于:所述振动盘本体1一体成型有与其连通的回流盘体4,所述回流盘体4具有向振动盘本体1倾斜的坡度;所述出料轨道2向振动盘本体1倾斜,且其低位处设置有高于出料轨道2一个薄片产品高度的挡板5,所述挡板5与出料轨道2的上端面形成薄片出料路径;所述振动盘本体1内壁、回流盘体4内壁以及薄片出料路径上均设置有多条凹槽6。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州乾懋智能设备有限公司 薄片型产品振动盘

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