申请/专利权人：珠海格力电器股份有限公司

申请日：2022-06-30

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN217957405U

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11;H05K1/02

优先权：["20220321 CN 2022206164467"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权

摘要：本实用新型提供了一种PCB板及电器。该PCB板包括板体和设置在板体内的铜箔，板体上还开设有焊接过孔，焊接过孔与铜箔电连接，焊接过孔具有长轴和短轴，焊接过孔的长轴与铜箔上使用时的电流方向相平行。应用本实用新型的技术方案，即使过孔中的锡电阻率比铜箔大，但因为铜箔厚度很薄电阻大，而锡导体的体积相对很大，电阻小，因而最后还是体现为总损耗降低。

主权项：1.一种PCB板，包括板体10和设置在所述板体10内的铜箔，所述板体10上还开设有焊接过孔11，所述焊接过孔11与所述铜箔连接，其特征在于，所述焊接过孔11具有长轴和短轴，所述焊接过孔11的长轴与所述铜箔上使用时的电流方向相平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海格力电器股份有限公司 PCB板及电器

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