申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2022-07-04

公开（公告）日：2022-12-02

公开（公告）号：CN217955852U

主分类号：H01L23/528

分类号：H01L23/528;H01L23/535;H01L27/088

优先权：["20210722 US 63/224,598","20220324 US 17/703,668"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.12.02#授权

摘要：提供集成电路芯片和密封环结构。根据本公开的集成电路芯片包括具有装置区域和围绕装置区域的环形区域的基底、设置在基底上的内连线结构、设置在内连线结构上方的第一钝化层、嵌入在第一钝化层中的第一接触通孔环、设置在第一接触通孔环和第一钝化层上的第一接触垫环，设置在第一接触垫环上方的第二钝化层以及设置在第二钝化层的一部分上的聚合物层。第一接触通孔环和第一接触垫环完全围绕装置区域。

主权项：1.一种集成电路芯片，其特征在于，包括：一基底，包括：一装置区域；以及一环形区域，围绕该装置区域；一内连线结构，设置于该基底上；一第一钝化层，设置于该内连线结构上方；一第一接触通孔环，嵌入于该第一钝化层中；一第一接触垫环，设置在该第一接触通孔环和该第一钝化层上；一第二钝化层，设置在该第一接触垫环上方；以及一聚合物层，设置在该第二钝化层的一部分上，其中该第一接触通孔环和该第一接触垫环完全围绕该装置区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路芯片

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