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【实用新型】指纹传感芯片封装结构_江苏明微电子有限公司_202221853707.3 

申请/专利权人:江苏明微电子有限公司

申请日:2022-07-18

公开(公告)日:2022-12-02

公开(公告)号:CN217955141U

主分类号:G06V40/12

分类号:G06V40/12

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.02#授权

摘要:本申请公开了一种指纹传感芯片封装结构,其指纹传感芯片的感应区不需要设置填充材料进行塑封,盖板直接贴合于指纹传感芯片的感应区,使得指纹传感芯片封装结构的厚度变薄,减小了手指接触面到指纹传感芯片的感应区之间的距离,提升了指纹传感芯片封装结构的灵敏度和识别效率,且指纹传感芯片封装结构组装方便快捷。本实用新型解决了现有的指纹识别芯片封装结构的厚度较厚,且灵敏度低、识别效率低的问题。

主权项:1.一种指纹传感芯片封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板具有相对的一正面和一背面,所述正面的中部形成有容置凹槽;指纹传感芯片,设置于所述容置凹槽中,且所述指纹传感芯片与所述容置凹槽的内壁之间填充有粘接层,所述指纹传感芯片的顶部与所述基板的正面齐平;盖板,贴附于所述指纹传感芯片的顶部且对准于所述指纹传感芯片的感应区;沿所述容置凹槽的周向方向设置的导电衬垫,所述导电衬垫的一侧搭接于所述基板,所述导电衬垫的另一侧搭接于所述指纹传感芯片的顶部的外缘;防静电罩,罩设于所述盖板和所述导电衬垫的外部,所述防静电罩的内壁压抵于所述盖板,所述防静电罩的顶部开设有对准于所述盖板的穿孔,所述防静电罩连接于所述基板的接地,所述防静电罩的侧壁呈弧形;以及封装层,填充于所述防静电罩内且包覆于所述盖板和所述导电衬垫。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江苏明微电子有限公司 指纹传感芯片封装结构

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