申请/专利权人:骏一(苏州)半导体科技有限公司
申请日:2022-07-22
公开(公告)日:2022-12-02
公开(公告)号:CN217952626U
主分类号:F24F13/08
分类号:F24F13/08;F24F8/108;F24F11/74;F24F11/77
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.12.02#授权
摘要:本实用新型公开了一种均流风机及其所用的扩散型均流器,扩散型均流器包括由至少两个径向尺寸逐渐收缩的锥形扩散板书序套接组成的多层锥形扩散板组和用于将各个锥形扩散板固定连接形成一体结构的固定支撑杆,相邻的锥形扩散板侧壁之间形成供气流通过的气流扩散通道,均流风机包括风机、扩散型均流器、橡胶气密垫片和连接螺栓,风机的出风法兰的连接孔与扩散型匀流器上的连接法兰的螺纹孔正对,橡胶气密垫片夹设于出风法兰和连接法兰之间,出风法兰和连接法兰通过连接螺栓固连,橡胶气密垫片紧密夹设于连接法兰和出风法兰之间,本实用新型使风机出风气流在较短距离内得到均匀的分配并形成稳定的气流。
主权项:1.一种扩散型均流器,其特征在于:包括多层锥形扩散板组和固定支撑杆2,所述多层锥形扩散板组包括至少两个径向尺寸逐渐收缩的锥形扩散板1,所述锥形扩散板形成一端内径小于另一端内径的锥筒形结构,各个锥形扩散板按照径向尺寸顺序同轴套接,固定支撑杆将各个锥形扩散板固定连接形成一体结构,相邻的锥形扩散板侧壁之间形成供气流通过的气流扩散通道3。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 骏一(苏州)半导体科技有限公司 均流风机及其所用的扩散型均流器
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。