申请/专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

申请日：2021-06-21

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115579294A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本申请提出一种封装基板，包括线路层、防焊层及阻挡结构，所述线路层具有封装区，所述防焊层设置于所述线路层上，所述封装区对应的所述防焊层设置有多个开孔，部分所述线路层于所述开孔的底部露出，所述阻挡结构设置于所述防焊层上，所述阻挡结构避开所述封装区。本申请提供的封装基板通过在防焊层上电镀形成电镀层，以及在电镀层上电镀形成第一阻挡部的方式形成所述阻挡结构，该阻挡结构与防焊层结合力强，有利于减少阻挡结构的截面宽度，从而可以预留出更多的空间以布局其他电子元件。另外，本申请还提供一种封装基板的制造方法。另外本申请还提供一种封装结构。

主权项：1.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括线路层及设置于所述线路层上的一第一防焊层，所述线路层具有封装区，与所述封装区对应的所述第一防焊层贯穿设置多个第一开孔，部分所述线路层于所述第一开孔的底部露出；于所述第一防焊层上电镀形成一电镀层；于所述电镀层上设置第二防焊层，所述第二防焊层贯穿设置有多个第二开孔，沿所述电路基板的厚度方向，所述第二开孔的投影与所述封装区的投影不重合，部分所述电镀层于所述第二开孔的底部露出；于所述第二开孔内设置第一阻挡部，所述电镀层包括被所述第一阻挡部覆盖的第二阻挡部和除所述第二阻挡部的待移除部；移除所述第二防焊层和所述待移除部，所述第一阻挡部和所述第二阻挡部共同形成一阻挡结构，从而获得所述封装基板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 封装结构、封装基板及其制造方法

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