申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2022-06-14

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115579283A

主分类号：H01L21/268

分类号：H01L21/268;H01L21/67;H01L21/683

优先权：["20210621 JP 2021-102378"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.01.06#公开

摘要：本发明提供加工方法，能够在被加工物的内部适当地形成改质层。加工方法包含如下的工序：保持工序，通过卡盘工作台对被加工物进行保持，该卡盘工作台在上表面具有对被加工物进行保持的保持面；片覆盖工序，利用具有透过性的片将卡盘工作台的上表面与被加工物一同覆盖；紧贴工序，在卡盘工作台的保持面上产生吸引力，将被片覆盖的区域减压，通过施加至片的大气压而使被加工物紧贴于卡盘工作台的上表面；以及改质层形成工序，隔着片而将激光光线的聚光点定位于被加工物的内部，向被加工物照射激光光线而形成改质层。

主权项：1.一种加工方法，将对于被加工物具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于该被加工物的内部而向该被加工物照射激光光线，在该被加工物的内部形成改质层，其中，该加工方法具有如下的工序：保持工序，通过在上表面具有对该被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台对该被加工物进行保持；片覆盖工序，利用具有透过性的片将该卡盘工作台的上表面与该被加工物一同覆盖；紧贴工序，在该卡盘工作台的保持面上产生吸引力，将被该片覆盖的区域减压，通过施加至该片的大气压而使该被加工物紧贴于该卡盘工作台的上表面；以及改质层形成工序，隔着该片而将激光光线的聚光点定位于该被加工物的内部，向该被加工物照射激光光线而形成改质层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 加工方法

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