申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
申请日:2022-08-11
公开(公告)日:2023-01-06
公开(公告)号:CN115580290A
主分类号:H03K19/177
分类号:H03K19/177;H03K19/0175;G06N3/04
优先权:["20210831 US 17/463,082"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.01.06#公开
摘要:一种集成电路包含电阻的第一及第二矩阵,以及多个接口电路。第一矩阵中的每个电阻电性耦接于多个第一或第二输入导线中的相应的第一输入导线,以及多个第一或第二输出导线中的相应的第一输出导线之间。第二矩阵中的每个电阻电性耦接于多个第二输入导线中的相应的第二输入导线,以及多个第二输出导线中的相应的第二输出导线之间。每个接口电路电性耦接于相应的第一输出导线及相应的第二输入导线之间。每个接口电路被配置以在相应的第一输出导线上接收信号,以及将对应于上述信号的模拟信号施加于相应的第二输出导线。
主权项:1.一种集成电路,包括:一第一电阻矩阵,上述第一电阻矩阵中的每个电阻电性耦接于多个第一输入导线中的一相应的第一输入导线与多个第一输出导线中的一相应的第一输出导线之间;一第二电阻矩阵,上述第二电阻矩阵中的每个电阻电性耦接于多个第二输入导线中的一相应的第二输入导线与多个第二输出导线中的一相应的第二输出导线之间;以及多个接口电路,每一个接口电路电性耦接于上述第一输出导线中的一相应的第一输出导线与上述第二输入导线中的一相应的第二输入导线之间;其中上述接口电路中的每个上述接口电路被配置以:在上述相应的第一输出导线上接收一信号;以及将对应于上述信号的一模拟电压施加于上述相应的第二输入导线。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路
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