申请/专利权人：江苏新骥源电子材料有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115571400A

主分类号：B65B15/04

分类号：B65B15/04;B65B7/16;B65B51/10;B32B33/00;B32B7/12

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.11.28#发明专利申请公布后的撤回;2023.01.06#公开

摘要：本发明公开了新型多层结构热封盖带，涉及电子元器件包装技术领域。包括载带，载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，载带的上表面外侧为热封区，容纳槽的内部放置有电子元器件，载带的上方热封有一热封盖带；热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔。本发明通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好。

主权项：1.新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带1，所述载带1的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽2，所述载带1的上表面外侧为热封区101，所述容纳槽2的内部放置有电子元器件3，所述载带1的上方热封有一热封盖带；所述热封盖带包括一与热封区101相对应的回形热封部4和一用于对电子元器件3进行盖合的盖合部5，所述盖合部5位于回形热封部4的内侧，且盖合部5和回形热封部4一体设置，所述回形热封部4和盖合部5的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔6，所述盖合部5的一侧上方固定连接有一拉拽薄片7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏新骥源电子材料有限公司 新型多层结构热封盖带

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