申请/专利权人：苏州芯聚半导体有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115574999A

主分类号：G01L1/24

分类号：G01L1/24;C09D175/04;H01L33/00

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.11.24#发明专利申请公布后的撤回;2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本发明提供一种应力变色检测基板、制备方法及应用，制备方法包括：提供基板；将胶体晶体纳米微球分散于第一低沸点易挥发溶剂中制备得到胶体晶体乳液；旋涂所述胶体晶体乳液至所述基板的表面上，经烘干移除所述第一低沸点易挥发溶剂后，所述胶体晶体纳米微球自组装并周期性排列，形成胶体晶体，所述胶体晶体包括空隙；将填充材料稀释在第二低沸点易挥发溶剂中制备得到稀溶液；以及滴涂所述稀溶液至所述胶体晶体上，经烘干移除所述第二低沸点易挥发溶剂后，所述填充材料填充至所述空隙中，形成胶体晶体复合结构；其中，所述胶体晶体复合结构中，所述胶体晶体纳米微球的体积为74％±5％；所述填充材料的体积为26％±5％。

主权项：1.一种应力变色检测基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供基板；将胶体晶体纳米微球分散于第一低沸点易挥发溶剂中制备得到胶体晶体乳液；旋涂所述胶体晶体乳液至所述基板的表面上，经烘干移除所述第一低沸点易挥发溶剂后，所述胶体晶体纳米微球自组装并周期性排列，形成胶体晶体，所述胶体晶体包括空隙；将填充材料稀释在第二低沸点易挥发溶剂中制备得到稀溶液；以及滴涂所述稀溶液至所述胶体晶体上，经烘干移除所述第二低沸点易挥发溶剂后，所述填充材料填充至所述空隙中，形成胶体晶体复合结构；其中，所述胶体晶体复合结构中，所述胶体晶体纳米微球的体积为74％±5％；所述填充材料的体积为26％±5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州芯聚半导体有限公司 应力变色检测基板、制备方法及应用

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