申请/专利权人：东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社

申请日：2016-10-21

公开（公告）日：2023-01-06

公开（公告）号：CN115572928A

主分类号：C22F1/08

分类号：C22F1/08;C30B1/02;C30B29/02;B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;B32B37/00;B32B38/00;B32B37/10

优先权：["20151023 JP 2015-209074"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.01.24#实质审查的生效;2023.01.06#公开

摘要：本申请涉及外延生长用基板及其制造方法。提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。该制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的200面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的220面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。

主权项：1.一种外延生长用基板，其中，对金属基材及铜层进行层叠，在铜层的表面，具有存在于距表面为3μm以内的200面以外的结晶方位的晶粒占据的面积低于1.5％，AFM测定的每单位长度60μm的沿着与轧制方向相同方向的表面粗糙度为Ra1＜10nm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社 外延生长用基板及其制造方法

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